半導體產業跨入體外生醫診斷醫療器材Part IV

May 27th, 2016 | Categories: 2015, 小組活動 | Tags:

半導體產業跨入體外生醫診斷醫療器材Part IV

次世代生醫晶片基礎技術

過去三場”半導體產業跨入體外生醫診斷醫療器材”的內容重點,主要在討論半導體奈米線應用於生醫檢驗醫材的核心技術與其特色-奈米線與抗體coating 技術、半導體元件模型、製程與成本。然而,奈米線檢驗系統整合,產品化仍面臨許多問題,如雜質分離(檢體純化前處理)、抗體保存期限、抗體與半導體塗層(coating)、3D生醫檢測元件整合、生醫檢測晶片檢測…等。本次技術發表暨座談會的主題設定於

 

l   結合各檢測元件的生醫檢測晶片系統整合技術

l   3D生醫檢測元件整合製程技術

l   精密塑膠射出應用於半導體生醫晶片

l   行動醫療驅勢與產品開發方向

 

課程邀請ㄧ位學界,一位政府推動單位與二位業界講師,除了分享專業與產業趨勢,也會提出目前產品研發過程中所遭遇到的問題,與大家互動,希望,藉此平台尋求合作夥伴,進而建立包含各項專長的奈米線診斷醫材生態系統,使有意跨足體外診斷醫療器材的生技醫材廠商及異業廠商,尤其是竹科的半導體廠商,可以快速切入體外診斷醫材產業,當然我們也歡迎各位有興趣於體外診斷的各行各業先進蒞臨指導。

 

       

時間

議程

講者

13:00 ~ 13:30 報到  
13:30 ~ 13:40 長官致詞
13:45 ~ 14:15 多功能生醫檢測晶片之系統整合 賴朝松院長/長庚大學工學院
14:20 ~ 14:50 精密塑膠射出應用於生醫晶片 易聲宏處長/捷普綠點研發部
14:50 ~ 15:10 Coffee Break  
15:10 ~ 15:40 生醫檢測晶片系統整合技術 鍾林達副總/光合聲()
15:45 ~ 16:15 智慧醫療(Digital Health/mHealth) 市場趨勢 馮樹勻副主任/生醫推動小組
16:20 ~ 17:00 Q&A  
   

 

主辦單位: 經濟部生技醫藥產業發展推動小組、交通大學萌芽功能中心
時間: 105622(星期三) 13:3016:50 (13:00 開始報到)
地點: 交通大學光復校區電子與資訊大樓一樓國際會議廳 (新竹市大學路1001)

參加人數:預計120

廣宣網址:http://blog.biopharm.org.tw/bpipo/?p=7099#more-7099

報名網址 : http://crm.biopharm.org.tw/news/1050524/

費用:本研討會完全免費

諮詢電話:02-2655-8133 # 112施先生;02-2655-8133 # 103林小姐


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