半導體產業跨入體外生醫診斷醫療器材Part IV
半導體產業跨入體外生醫診斷醫療器材Part IV
次世代生醫晶片基礎技術
過去三場”半導體產業跨入體外生醫診斷醫療器材”的內容重點，主要在討論半導體奈米線應用於生醫檢驗醫材的核心技術與其特色-奈米線與抗體coating 技術、半導體元件模型、製程與成本。然而，奈米線檢驗系統整合，產品化仍面臨許多問題，如雜質分離(檢體純化前處理)、抗體保存期限、抗體與半導體塗層(coating)、3D生醫檢測元件整合、生醫檢測晶片檢測…等。本次技術發表暨座談會的主題設定於
l 結合各檢測元件的生醫檢測晶片系統整合技術
l 3D生醫檢測元件整合製程技術
l 精密塑膠射出應用於半導體生醫晶片
l 行動醫療驅勢與產品開發方向
課程邀請ㄧ位學界，一位政府推動單位與二位業界講師，除了分享專業與產業趨勢，也會提出目前產品研發過程中所遭遇到的問題，與大家互動，希望，藉此平台尋求合作夥伴，進而建立包含各項專長的奈米線診斷醫材生態系統，使有意跨足體外診斷醫療器材的生技醫材廠商及異業廠商，尤其是竹科的半導體廠商，可以快速切入體外診斷醫材產業，當然我們也歡迎各位有興趣於體外診斷的各行各業先進蒞臨指導。
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時間 |
議程 |
講者 |
| 13:00 ~ 13:30 | 報到 | |
| 13:30 ~ 13:40 | 長官致詞 | |
| 13:45 ~ 14:15 | 多功能生醫檢測晶片之系統整合 | 賴朝松院長/長庚大學工學院 |
| 14:20 ~ 14:50 | 精密塑膠射出應用於生醫晶片 | 易聲宏處長/捷普綠點研發部 |
| 14:50 ~ 15:10 | Coffee Break | |
| 15:10 ~ 15:40 | 生醫檢測晶片系統整合技術 | 鍾林達副總/光合聲(股) |
| 15:45 ~ 16:15 | 智慧醫療(Digital Health/mHealth) 市場趨勢 | 馮樹勻副主任/生醫推動小組 |
| 16:20 ~ 17:00 | Q&A | |
| 主辦單位： | 經濟部生技醫藥產業發展推動小組、交通大學萌芽功能中心 |
| 時間： | 105年6月22日(星期三) 13:30至16:50 (13:00 開始報到) |
| 地點： | 交通大學光復校區電子與資訊大樓一樓國際會議廳 (新竹市大學路1001號) |
參加人數：預計120位
廣宣網址：http://blog.biopharm.org.tw/bpipo/?p=7099#more-7099
報名網址 : http://crm.biopharm.org.tw/news/1050524/
費用：本研討會完全免費
諮詢電話：02-2655-8133 # 112施先生；02-2655-8133 # 103林小姐
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